LCD液晶显示模块中TAB这是什么意思？LCD液晶显示模块简要介绍如下：
LCD液晶显示模块中TAB又叫“带载自动焊”
TAB将芯片提前封入编带内，然后用贴片机逐安装PCB和热压在LCD屏导线端SMD引线间距为0.3mm以下时，QFP很难进一步缩小导线距离。TAB半导体器件的多功能、多引线和小引线间距可以更好地解决。当引线间距缩小到0时.15mm时，TAB多达864条引线。TAB封装新技术速度快，引起了世界的关注。TAB是将一种LSI芯片键合到载带基带上的新型微电子互连技术，具有以下优点：
①TAB包装体积小，包装体薄膜化，重量比其它包装大大降低。
②封装密度高，适合多引线LS封装。TAB凸点电可达20~30m，凸点中心间距小至400m
③TAB技术使LSI内引线更短更紧凑，提高了电路的高频性能。
④采用TAB测试电气特性和老化特性很容易。
⑤TAB引线横截面大，铜引线作为布线材料，机械强度高，接触电阻小，热性能好。
⑥一般引线键合为点接触，键合强度抗拉力只有50-100mN，TAB键合点为面部接触，键合强度为前者的10倍，可靠性高
⑦采用TAB技术使高密度、多功能LSI降低成本。
LCD液晶显示模块中TAB又叫“带载自动焊”
TAB将芯片提前封入编带内，然后用贴片机逐安装PCB和热压在LCD屏导线端SMD引线间距为0.3mm以下时，QFP很难进一步缩小导线距离。TAB半导体器件的多功能、多引线和小引线间距可以更好地解决。当引线间距缩小到0时.15mm时，TAB多达864条引线。TAB封装新技术速度快，引起了世界的关注。TAB是将一种LSI芯片键合到载带基带上的新型微电子互连技术，具有以下优点：
①TAB包装体积小，包装体薄膜化，重量比其它包装大大降低。
②封装密度高，适合多引线LS封装。TAB凸点电可达20~30m，凸点中心间距小至400m
③TAB技术使LSI内引线更短更紧凑，提高了电路的高频性能。
④采用TAB测试电气特性和老化特性很容易。
⑤TAB引线横截面大，铜引线作为布线材料，机械强度高，接触电阻小，热性能好。
⑥一般引线键合为点接触，键合强度抗拉力只有50-100mN，TAB键合点为面部接触，键合强度为前者的10倍，可靠性高
⑦采用TAB技术使高密度、多功能LSI降低成本。
